公司致力于提供優(yōu)質(zhì)的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù),并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。
2022年3月16日 -- 以中段硅片制造起步,致力于三維多芯片集成加工技術(shù)的盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(SJ Semiconductor Co.)欣然宣布,公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。
此前,盛合晶微半導(dǎo)體有限公司(SJ Semiconductor Co.)與系列投資人于2021年9月30日簽署了C輪增資協(xié)議,并于次月實(shí)現(xiàn)了1.08億美元出資交割,現(xiàn)其余投資人均順利完成了相關(guān)審批流程和出資手續(xù),實(shí)現(xiàn)了3億美元的到賬,標(biāo)志著本次融資的完整交割。
C輪融資的完整交割,確保公司可以按照業(yè)務(wù)規(guī)劃繼續(xù)快速發(fā)展,持續(xù)鞏固和強(qiáng)化在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。2022年1月21日,公司宣布于江陰擴(kuò)大投資16億美元;2月18日,公司順利舉行三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2B廠房開工奠基儀式,項(xiàng)目建成后將使公司具備月產(chǎn)12萬片硅片級(jí)先進(jìn)封裝及2萬片芯片集成加工能力。
自2021年股權(quán)結(jié)構(gòu)調(diào)整以來,公司新增的股東包括招銀國(guó)際、中金資本、元禾厚望、元禾璞華、華登國(guó)際、建信領(lǐng)航、建信信托、國(guó)方資本、碧桂園創(chuàng)投、華泰國(guó)際、深創(chuàng)投、中信證券、金浦國(guó)調(diào)等財(cái)務(wù)性專業(yè)投資機(jī)構(gòu)。目前,公司的總資本金達(dá)到6.3億美元。
關(guān)于盛合晶微
盛合晶微半導(dǎo)體有限公司原名中芯長(zhǎng)電半導(dǎo)體有限公司,于2014年8月注冊(cè)成立,是全球首家采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn),采用獨(dú)立專業(yè)代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步,公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和測(cè)試服務(wù),并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。公司總部位于中國(guó)江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū),在上海和美國(guó)硅谷設(shè)有分支機(jī)構(gòu),服務(wù)于國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。
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